Teflon™PFA树脂

TeflonTmPFA为可以熔融加工的树脂。具有与PTFE同等的连续使用温度(260°C)、耐化学药品性、耐蠕变性等特性，主要使用在化学工业及半导体相关的制造设备。特别是HP高纯系列，称为“NEW PFA”，具有离子及其他杂质析出较少的优点，在半导体领域中被广泛使用。目前还研发出可改善制品表面平滑性的新产品“Super PFA”。PFA有半透明的粒子与粉体两种。

 

其成型法有熔融挤出、注射、传递、吹塑成型、旋转成型法等。

 

PFA加工时，所有与其熔体接触的部件都必须采用耐腐蚀性材料如镍基合金等。

品名	形状	MFR 9/10分钟	特征	成型法	典型用途
一般品名
Teflon™ 340	粒状 (Pellet)	14	通用料	注塑成型 挤出成型	注塑成型、继手、电 线覆盖、管
Teflon™ 345		5	耐应力破坏性改良品	挤出成型 模压成型	厚壁电线、管、膜
Teflon™ 350		2	耐应力破坏性佳，适用于化学装 置内衬	挤出成型 传递成型 模压成型	内衬制品、软管、 管、膜、热缩套管
New PFA
Teflon™4l6HP	粒状 (Pellet)	40	纯薄度厚度高、小制件成型用	注塑成型 挤出成型	管材、小零件、管、 细小电线
Teflon™420HP Teflon™920HP		38
Teflon™440HP Teflon™940HP		14	纯度高标准品	挤出成型 模压成型	管晶片提篮、继手、管
Teflon™445HP Teflon™945HP		5	耐应力破坏性佳，适用于化学装置 内衬	挤出成型 模压成型	厚壁电线、管、膜
Teflon™450HP PLUS Teflon™950HP PLUS		2	耐导应体装力破置坏性佳，适用于半导体装置	挤出成型 传递成型 吹塑成型	内衬制品、软管、管、 膜、热缩套管、瓶
Super PFA
Teflon™451HP	粒状 (Pellet)	2	纯度高、成型品的表面平滑性佳适用于渗透性极低、耐应力破坏性佳的半导体装置	挤出成型 传递成型 吹塑成型	内衬制品、软管、管、 膜、热缩套管、瓶
Teflon™951HP Plus		2	纯度高、渗透性极低、耐应力破 坏性高	挤出成型	管、内衬
Teflon™ 9738	粉体	5	旋转成型、旋转内衬用	旋转成型	药液容器、贮槽、内 衬、Super PFA
MFR:指以湿度372°C ,荷重5Kg所测量的值